Thermo Fisher Scientific・Amira 3D

取得した電子顕微鏡等の連続画像から立体（3D）画像の再構築や解析等が可能。

日本電子・JSM-IT800 (SHL)

正確なステージ移動の実現とオートフォーカス機能を改良することで、広範囲（数mm四方）の生体組織試料を高解像度で自動撮像可能。

FEI・ Scios

細密材料加工が可能な集積イオンビーム（FIB）照射が高分解能型走査型電子顕微鏡に装着された装置。世界最高の薄切厚(最薄8nm)で樹脂包埋された生物試料を連続切削しながら、露出した断面構造の微細形態画像を取得可能。

ライカ・ARTOS 3D

Arraytomography用連続切片の作製用に開発されたウルトラミクロトーム。通常のウルトラミクロトームとしても使用可能。

日本電子・JSM-IT800

電界放射形電子銃、液体窒素冷却試料ステージ、凍結試料をクライオウルトラミクロトームと凍結割断装置との間で搬送するための真空クライオトランスファー装置のドックを搭載したクライオSEMシステム。凍結試料の凍結割断面・クライオウルトラミクロトーム切削面のクライオSEM観察が可能。Array tomography解析も可能。

FEI・ Helios NanoLab 660

クライオ機能を除く生物試料の解析に必要な装備を全て搭載。表面切削と切削面のSEMの観察(BlockFaceImaging)を交互に自動で繰り返すことにより、連続切削像を安定的に得ることが可能。

日立・H-7650

電子線トモグラフィー仕様

日本電子・JSM-iT800

Array tomography仕様となっており、Arraytomography、広域CLEM観察用の重畳型電界放出高分解能SEM、YAG検出器により高速画像取得が可能。

FEI・Quanta 3D FEG

収束ガリウムイオンビームを用いた微小試料切削を用いた電子顕微鏡レベルの微小空間３次元解析を行うとともに細胞レベルの3D-CLEMを実現。

GPGPU型計算機サーバー5機

Deep Learning Box等に使用可能。

電子顕微鏡画像処理ソフトウェア一式（自作）

電子顕微鏡に関する全般的な画像処理が可能。オープンソースとして国内外で利用可能。迅速なプログラム開発のための環境を含んでおり、当該研究機関で開発を継続中。支援内容に応じて、新たな機能を追加可能。

ツァイス I・SigmaVP

Gatan 3View（SEM用ミクロトーム搭載）を搭載し、低真空により試料帯電を抑え、長時間安定に連続切削表面画像を自動撮像可能。

ツァイスI・Merlin

Gatan 3View （SEM用ミクロトーム）を搭載し、高真空により高い分解能で連続切削表面画像を自動撮像可能。