ライカ・EM UC7

組織超薄切片作製。4mmダイアモンドナイフを使用して広域切片作製可能。

Bal-Tec・CPD-030

真空デバイス・VC-100S

真空デバイス・VFD-30

真空デバイス・HPC-1SW

ライカ・EM UC7 Trim II

ライカ・AFS

ライヘルト・UCS

ライカ・UCT

ライカ・UC6

ライカ・ARTOS 3D

Arraytomography用連続切片の作製用に開発されたウルトラミクロトーム。通常のウルトラミクロトームとしても使用可能。

ライカ・EM VCT500

凍結割断装置、クライオウルトラミクロトーム、およびクライオSEMの間で、低温、真空下で凍結試料の搬送が可能な装置。

ライカ・EM AFS2

高圧凍結装置で凍結固定した試料を低温下で溶媒の置換をする装置。付属のUV照射装置により、親水性樹脂の硬化・包埋を行うことも可能。凍結置換プロセッサーにより、長時間の溶媒置換からUV照射までを自動で行うことができる。

ライカ・EM VCT100

凍結割断装置、クライオウルトラミクロトーム、およびクライオSEMの間で、低温、真空下で凍結試料の搬送が可能な装置。

ライカ・EM UC7/FC7-T

真空クライオトランスファー装置との接続用のドックを装備し、凍結切削後の試料ブロックをクライオSEMに搬送可能。クライオスフィアにより設置室内の環境に影響されずに安定して、切片を作製することができる。

ライカ・UC7/FC7

ライカ EM CRION、クライオスフィア、ライカIC80デジタルカメラと新型ダブルマイクロマニピュレーターにより凍結超薄切片の作製効率が高い。CEMOVISに対応可能。

ライカ・EM AFS2

加圧凍結装置などで凍結固定した試料を低温下のメタノール、アセトン液中で凍結置換する装置。さらにUV照射装置により親水性樹脂包埋を行うことが可能である。凍結置換プロセッサーが付属しているため、液の置換からUV照射までの自動化が可能。EM FSP 凍結置換プロセッサーが付属さている。

ライカ・UC7/FC7

ライカEM CRIONとマイクロマニピュレーター、クライオスフィアを搭載し、室内の条件に左右されず安定した切片を得ることができる。EMCRIONとマイクロマニピュレーターによりCEMOVISにも対応可能。

ライカ・UC7/FC7

ライカ・EM TRIM2

ライカ・Reichert-Nissei　ULTRACUT Nミ

ライカ・ARTOS 3D

Arraytomography用連続切片作成専用ウルトラミクロトーム。

ライカI・UC-7