開催目的

　本トレーニングでは、SEM Array Stacking（SEM Array Tomography）のための連続リボン状超薄切片作製から、SEMを用いた連続切片の画像取得、および三次元構造の再構成法までを取り扱います。
　今回は、Advanced Courseとして経験者を対象に、参加者の持込試料（樹脂包埋した試料、連続超薄切片、連続断層画像データなど）について、事前相談の上、トレーニング用の試料としてプレリミナリーな観察または解析が、可能な場合があります。持込試料を希望する場合は、申し込みの際に備考欄に記載して下さい。申し込み後、持ち込み試料の確認のため、ご連絡いたします。
　また、本トレーニングで扱うSEM Array Stackingの他に、超薄切片の電子顕微鏡画像からの三次元再構成法にはTEM Tomographyがあります。それぞれSEMとTEMを使用した三次元構造の再構成法の違いや特徴などについても、実際に確認し、議論したいと考えています。
 

　なお、来年（2025年）1月下旬に、SEM Array Stacking未経験者、ならびに初心者を対象とした「General Course」の開催を予定しています。

【SEM Array Stackingについて】
　SEM Array Stackingにより高解像度で定量的な解析を行うためには、正しい順序で整列した超薄切片を安定して作製することが不可欠で、この連続超薄切片の成否が最も重要なポイントとなります。超薄切削作業は、長時間の集中力と忍耐力、高度に習熟した手技が必要とされ、作業者にとっては大きな負担となってきました。新方式のウルトラミクロトームARTOS 3Dは、三次元再構成に必要な何百枚もの超薄切片を、連続したリボン状に自動的に作製し、SEM観察用基板へ直接回収するシステムです。切削プロセスの自動化により、これまで必須とされた高難度の手作業が大幅に削減されると共に、試料作製にかかる時間も短縮できます。その後、基板上に回収した連続超薄切片をSEMで観察し、試料の連続断層画像を得ます。この連続断層画像をソフトウエアに取り込み、画像の自動整列とアライメント調整、解析する試料領域の選択などを行い、連続断層画像を積み重ねること（Stacking）により三次元構造を再構成します。必要に応じて、試料の観察対象となる構造体のセグメンテーションやカラーリングを行うことができます。

主な使用装置

　　・ARTOS 3D （ライカマイクロシステムズ）
　　・EM TRIM （ライカマイクロシステムズ）
　　・走査電子顕微鏡JSM-IT800 （日本電子）
　　・親水化処理装置IB-3 （エイコー）
　　・SEM観察・三次元再構成に使用するソフトウエア
　　・SEM Supporter （システムインフロンティア）：SEM観察・連続断層画像取得
　　・Stack ’n’ Viz （システムインフロンティア）：連続断層画像の三次元再構成・可視化
　　・Colorist （システムインフロンティア）：セグメンテーションおよびカラーリングによる解析

トレーニング スケジュール